在使用电镀设备的过程中经常会出现一些这样或那样的问题,温州市宇明电镀涂装设备有限公司在这里总结了几条比较常见的故障,希望对客户有所帮助：
1、麻点：麻点是由于工件脏。镀液脏而造成的。特点是上凸，没有发亮现象，没有固定形状。
2、针孔：针孔是由于镀件表面吸附着氢气，迟迟不释放。当镀液中缺少湿润剂而且电流密度偏高时，容易形成针孔。
3、气流条纹：气流条纹一是由于添加剂过量,二是阴极电流密度过高,三是络合剂过高。如果当时镀液流动缓慢，阴极移动缓慢，氢气贴着工件表面上升的过程中影响了电析结晶的排列，形成自下而上一条条气流条纹。
4、镀层脆性：造成脆性的原因多半是添加剂，光亮剂过量，或者是镀液中无机。有机杂质太多造成。当镍层与基体之间开裂，判定是镍层脆性。当锡层与镍层之间开裂，判定是锡层脆性。
5、掩镀：掩镀是由于是工件表面管脚部位的软性溢料没有除去，无法在此处进行电析沉积镀层。
6、气袋：气袋的形成是由于工件的形状和积气条件而形成。在电镀时，只要注意工件的钩挂方向可以避免气袋现象。
7、塑封黑体中央开"锡花"：在黑体上有锡镀层，这是由于电子管在焊线时，金丝的向上抛物形太高，塑封时金丝外露在黑体表面，锡就镀在金丝上，像开了一朵花。
8、"爬锡"：这是由于镀前处理中，用铜刷刷洗SMD框架，而磨损下来的铜粉嵌入黑体不容易洗掉，成为导电"桥"，电镀时只要电析金属搭上"桥"，就延伸，树枝状沉积爬开来与其他的铜粉连接，爬锡面积越来越大。
9、"须子锡"：这是由于SMD框架在用掩镀法镀银时，掩镀装置不严密，在不需要镀银的地方也镀上了银。而在塑封时，有部分银层露在黑体外面。而在镀前处理时银层撬起，镀在银上的锡就像须子一样或成堆锡。克服银层外露是掩镀银技术的关键之一。
10、橘皮状镀层：当基材很粗糙时，或者前处理过程中有过腐蚀现象或者在Ni42Fe+Cu基材在镀前处理时，有的铜层已除去；而有的区域铜层还没有退除，整个表面发花不平滑。
11、凹穴镀层：镀层表面有疏密不规则的凹穴（与针孔有别）呈"天花脸"镀层。
关键词：电镀设备
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