(1)电镀过程中，工艺温度控制是很重要的，如果温度起伏过大，不但造成电力能源的浪费，对于产品质量也有很大的影响。采用PID

模糊控制，则可以有效地减少甚至避免这些问题。在工程实际中，应用最为广泛的调节器控制规律为比例、积分、微分控制，简称PID控制，又称PID调节。

PID控制器就是根据系统误差，利用比例、积分、微分计算出控制量进行控制，以其结构简单、稳定性好、工作可靠、调整方便而成为工业控制的主要技术之一。

(2)加热系统配套液位控制装置、自动补水装置，在液面低于设定液位后系统进行自动液位补充，合理保护系统，防止加热管干烧;同时，每个电加热系统都有可靠的接地保护措施，避免出现安全事故。

(3)人机界面上设置预加热功能，进行预加热时间设置，对于温度要求较高的工艺，实现预加热系统管理，将大大提高设备的生产效率。

3溶液组份自动化管理

溶液组份包括溶液主盐、添加剂等，严格来讲，溶液pH控制系统也需进行组分添加，因此也列入其中。

3.1电镀镀液组份管理

可以实现全自动补加的成分包括主盐溶液、辅助盐溶液、光亮剂、添加剂等。其中，主盐部分的添加主要是针对采用不可溶性阳极的工艺。系统配套设置安时计，计量泵及储液系统，通过安时计统计结果进行组份自动添加。

3.2镀液pH值管理

镀液的pH值对于镀层沉积是非常重要的因素之一，在电镀过程中，轻微的pH值变化不会造成明显的工艺缺陷，一旦出现镀层缺陷，对产品质量已经产生了很大影响。因此，经常检测镀液的pH值是完全必要的。pH值自动化管理系统采用由数字式pH显示器及传感器进行在线测定，系统根据测定结果发出指令，启动计量泵控制酸、碱组份的添加，确保溶液pH值保持恒定。

3.3化学镀镍自动添加系统

化学镍自动分析添加系统是在化学镀镍过程中的一种在线的光电子分析仪器。化学镀镍自动添加系统由进口镍离子分析仪、采样泵、冷却器、消泡器等组成，可对化学镀镍溶液的镍离子含量及pH值在线分析显示。镍离子显示精度±0.01g，L，实际控制精度±0.1g，L;pH值显示精度±0.01，控制精度±0.1。

系统运行过程为先由采样泵从镀镍槽中连续取样，为保护传感器和提高测量精度，液样需经冷却、除泡后再流经PH传感器和镍离子分析仪，镍离子分析仪能自动显示镍离子浓度及pH值，如分析数值超出设定范围，会自动输出信号至计量泵，控制计量泵向镀槽自动添加所需镍盐、次亚磷酸钠及氨水。系统从而控制镀液中各组分的稳定，有效保证镀覆产品质量和镀液的使用寿命。